热成像仪助力PCBA提升稳定性及可靠性

热成像仪助力PCBA提升稳定性及可靠性

在PCBA的设计和制造过程中，热管理是确保产品性能和可靠性的关键因素。热成像仪作为一种非接触式的温度测量和成像工具，在PCBA的热设计、优化和故障诊断中发挥着重要作用。格物优信热像仪，以其精准的测温能力、高清的红外成像、灵敏的响应速度、优异的细微温差捕捉能力赢得了众多PCBA工程师们的青睐。

红外热像仪助力PCBA优化散热设计

功率较大的集成电路（IC）、处理器、功率放大器及大电流通过的电路部件会产生显著的热量，通过红外热像仪可以快速直观的观测到热源位置及温度情况，评估其对整个电路板的影响。此外红外热像仪可以辅助观测散热器、不同热导材料的散热情况及散热效率。通过红外热像仪识别热源、选择合适的散热材料、优化散热结构设计和进行散热测试，可以有效管理热量，提升产品的性能和寿命。在设计和加工过程中综合考虑这些因素，有助于提高产品的整体质量和可靠性。

红外热像仪助力PCB/PCBA失效分析

PCBA由于各种可控不可控原因造成漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层等失效现象时常出现。在产品研发阶段，红外热像仪可以识别电路板上的热点和温度分布不均的问题，帮助工程师发现并纠正设计缺陷；在生产、测试和使用阶段，红外热像仪可以快速定位导致元件失效的高温区域，帮助确定具体的失效原因，通过热成像实时监测焊接过程中的温度变化，调整焊接参数，提高焊接质量和一致性。

格物优信热像仪针对PCBA的热分析，可实现手持便携式观测、在线式观测、科研支架微距观测三种模式的选择。主要有以下功能特点：

全辐射温度流，主板温度场高清展示

实时显示电路板温度场分布，配备最高1280*1024红外分辨率，131万像素点高清呈现

毫秒级响应，热源故障快速识别定位

采用高性能红外探测器，响应灵敏，PCBA热源隐患及故障点准确识别

三倍高帧率，极速捕捉细微温差变化

针对PCBA细微温差变化自研算法，配备最高125Hz红外帧率，洞察细小温差变化

高低温预警追踪，多个对象同时观测

可设置高低温预警等功能并追踪多个对象，及时准确发现PCBA各个元件的热量变化

专业红外分析软件录制视频及曲线分析

在线录制温度视频，实时温度曲线分析，直观展示温度趋势变化，可针对区域进行数据分析

发射率可调，轻松应对不同热导材料

可手动调整发射率，适应不同热导材料的特性，优化PCBA散热设计

支持专用分析支架，手持在线双选择

配备科研级专用分析支架，手持更便捷，在线更持久

配备微距镜头，微米级毫米级元件更高清

可加装不同焦距的显微镜头，能够对小到3微米的目标进行精确测温